PCBアセンブリプロセスに関与する重要な手順は何ですか？

The PCBアセンブリ（PCBA）プロセスには、印刷回路基板に電子部品を適切に配置し、はんだ付けするためのいくつかの重要なステップが含まれます。主な手順の内訳は次のとおりです。  

1。はんだ貼り付けアプリケーション  

ステンシルを使用して、サーフェスマウントコンポーネントが配置されるPCBの特定の領域にはんだペーストを適用します。  

2。コンポーネントの配置  

自動化されたピックアンドプレイスマシンは、Surface-MountコンポーネントをPCBに正確に配置します。  

3。はんだプロセス  

- リフローはんだ付け（SMTコンポーネント用）：PCBはリフローオーブンを通過し、熱がはんだペーストを溶かし、所定のコンポーネントを固定します。  

- 波のはんだ付け（THTコンポーネントの場合）：PCBは、溶融んだはんだの波に渡され、スルーホールコンポーネントを結合します。  

4。検査と品質管理  

- 自動光学検査（AOI）：不整合または欠落しているコンポーネントのチェック。  

- X線検査：隠されたはんだジョイントを備えた複雑なPCBに使用されます（例：BGAコンポーネント）。  

5。スルーホールコンポーネント挿入（該当する場合）  

THTコンポーネントの場合、それらは手動または自動的に掘削穴に挿入されます。  

6。最終テスト  

- 機能テスト：PCBが予想どおりに動作するようにします。  

- 回路内テスト（ICT）：電気の連続性、ショートパンツ、および適切なコンポーネント機能のチェック。  

7。清掃と最終検査  

PCBは洗浄されてフラックス残基を除去し、包装と配達の前に最終的な目視検査を受けます。  

これらの手順のいずれかの詳細をご希望ですか？

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