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PCBの重複またはリバースエンジニアリングとしても知られるPCBクローンは、既存の印刷回路基板（PCB）を複製して同一または拡張バージョンを生成する正確な技術プロセスです。このガイドでは、PCBクローンに関する技術原則、重要なパラメーター、および一般的なFAQを調査して、そのアプリケーションと利点を理解するのに役立ちます。

厚いフィルム抵抗器には、ユニークなテクノロジー、幅広い抵抗範囲、高温安定性、強力な電力収容能力、低コスト、優れた適応性、幅広いアプリケーションがあります。

観察：燃焼、膨張、変形など、回路基板に明らかな損傷があるかどうかを注意深く観察します。