PCBアセンブリで使用される一般的な品質管理とテスト方法は何ですか？

でPCB（印刷回路基板）アセンブリ、品質と信頼性を確保することが重要です。さまざまな品質制御およびテスト方法を使用して、欠陥を検出し、パフォーマンスを検証します。これが最も一般的なものです：  

1。目視検査  

- 手動検査：技術者は、不整合補助金、はんだブリッジ、不足している部品などの目に見える欠陥をチェックします。  

- 自動光学検査（AOI）：カメラと画像処理を使用して、はんだ欠陥やコンポーネント配置エラーなどの問題を検出します。  

2。X線検査（AXI）  

- ボールグリッドアレイ（BGA）およびAOIが欠陥を検出できない他の隠されたはんだジョイントに使用。  

- 多層PCBのボイド、冷たいはんだジョイント、およびミスアライメントを識別します。  

3。回路内テスト（ICT）  

- ベッドオブネイルまたはフライングプローブテスターを使用して、コンポーネントの値、ショートパンツ、オープン、およびはんだの関節の完全性を確認します。  

- 完全なシステムテストの前に、個々のコンポーネントの電気機能を保証します。  

4。機能テスト（FCT）  

-PCBの実際の作業環境をシミュレートして、実際のパフォーマンスを検証します。  

- 通常、ストレス条件下でボードが予想どおりに動作するようにします。  

5。はんだ貼り付け検査（SPI）  

- コンポーネントの配置前にはんだ貼り付けアプリケーションを検証して、不十分な、過度のはんだなどの欠陥を防ぎます。  

6。熱サイクリングと環境ストレステスト  

- PCBは温度と湿度のストレステストを受けて、さまざまな条件下で信頼性を確認します。  

- はんだジョイントとコンポーネントの耐久性の弱点を特定するのに役立ちます。  

7。フライングプローブテスト  

- 少量の生産またはプロトタイプテストに使用されます。  

- 専用のテストフィクスチャを必要とせずに、オープン、ショートパンツ、コンポーネントの値をチェックします。  

8。バーンインテスト  

- PCBは、早期障害を検出するために、高ストレス条件（高温や電圧など）で動作します。  

- 航空宇宙や医療機器などの重要なアプリケーションの長期的な信頼性を保証します。  

9。電磁互換性（EMC）テスト  

- PCBが過度の電磁干渉（EMI）を放出しないこと、または外部干渉の影響を受けないことを保証します。  

10。境界スキャンテスト  

- 複雑で高密度に使用されますPCBJTAG（共同テストアクショングループ）テクノロジーを使用してコンポーネント間の相互接続をテストします。  

これらの品質管理とテスト方法は、家電、自動車、自動車で使用されるPCBの高い信頼性、パフォーマンス、耐久性を確保するのに役立ちます

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