銅の厚さ | 0.5オンス-100オンス |
最小穴の直径 | レーザー0.10 mm機械0.20 mm |
最小行幅 | 3ミル(0.075 mm) |
最小ライン間隔 | 3ミル(0.075 mm) |
表面処理 | 浸漬ゴールド、ブリキスプレー、OSP、炭素インク、浸漬ブリキ |
製品名 | 高密度相互接続回路基板 |
応用 | 電子機器 |
はんだマスク色 | 緑、青、黒、赤、紫 |
完成したホールトレランス(PTH) | ±0.05 mm |
完成したホールトレランス(npth) | ±0.025 mm |
埋葬/ブラインドバイアス | サポート |
OEM / ODM | サポート |
PCBアセンブリプロセス | SMTディップ溶接 |