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Română
Slovenski| 銅の厚さ | 0.5オンス-100オンス |
| 最小穴の直径 | レーザー0.10 mm機械0.20 mm |
| 最小行幅 | 3ミル(0.075 mm) |
| 最小ライン間隔 | 3ミル(0.075 mm) |
| 表面処理 | 浸漬ゴールド、ブリキスプレー、OSP、炭素インク、浸漬ブリキ |
| 製品名 | 高密度相互接続回路基板 |
| 応用 | 電子機器 |
| はんだマスク色 | 緑、青、黒、赤、紫 |
| 完成したホールトレランス(PTH) | ±0.05 mm |
| 完成したホールトレランス(npth) | ±0.025 mm |
| 埋葬/ブラインドバイアス | サポート |
| OEM / ODM | サポート |
| PCBアセンブリプロセス | SMTディップ溶接 |
