銅の厚さ | 0.5-20オンス(最大33オンス) |
最小開口 | 0.08ミリメートル |
最小ライン間隔 | 2ミル |
表面処理 | 裸の銅、鉛のないはんだ付け、金のメッキなど |
可燃性 | UL 94V-0 |
レイヤー数 | 1-40 |
HDI建設 | 任意のレイヤー、最大4+n+4 |
銅の厚さ | 0.5-20オンス(最大33オンス) |
プレートの厚さ | 0.1〜7ミリメートル |
Vカット許容範囲 | ±10マイル |
品質テスト | AOI、100%電子テスト |
歪みと変形 | ≤0.50%(最大制限) |
高品質の材料:基質は、優れた熱伝導率と良好な機械的強度を確保するために高純度の銅で作られており、電子デバイスの安定した効率的な熱散逸サポートを提供します。
高度な技術:熱と電流の正確な分離を実現し、エネルギー消費を削減し、機器のパフォーマンスを向上させるために、最新の熱電分離技術が導入されています。高度な生産プロセスは、基質表面の平坦性と精度を確保し、電子部品のアセンブリの品質と安定性を改善するために使用されます。
ファッションデザイン:製品のデザインは、シンプルでありながらファッショナブルな要素を使用して、電子デバイスに色のタッチを追加するために、業界のトレンドに対応しています。
カスタマイズサービス:ユーザーの多様なニーズを満たすために、基板のサイズ、厚さ、熱電分離層の構成などの包括的なカスタマイズサービスを提供する
価格の優位性:グリーティングメーカーは、最も競争力のある価格を提供して、ユーザーが高品質の製品を楽しむことができると同時に、最も費用対効果の高いものを獲得できるようにしています。