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片面熱電分離銅基板
工場メーカーへのご挨拶 熱伝導性、電気絶縁性に優れた片面熱電分離銅基板です。片面熱電分離銅基板は厳格な品質管理と耐久性試験を経ており、使用時における極めて高い信頼性を確保しています。片面熱電分離銅基板は厳格な品質管理と耐久性テストを経ており、使用時の安定性と耐久性が非常に高いことが保証されています。
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製品説明
工場メーカーのご挨拶 片面熱電分離銅基板は、高品質の素材、高度な技術、ファッショナブルなデザイン、カスタマイズされたサービスを組み合わせた革新的な電子製品です。工場メーカーのご挨拶 片面熱電分離銅基板は、高性能および高信頼性の電子材料に対する市場の需要を満たすことを目的として、最新の電子デバイスの効率的な放熱と正確な温度制御を目的として設計されています。
| 銅の厚さ | 0.5～20オンス（最大33オンス） |
| 最小絞り | 0.08ミリメートル |
| 最小行間隔 | 200万 |
| 表面処理 | 裸銅、鉛フリーはんだ、金メッキなど |
| 可燃性 | UL 94V-0 |
| レイヤー数 | 1-40 |
| HDI構築 | 任意のレイヤー、最大 4+N+4 |
| 銅の厚さ | 0.5～20オンス（最大33オンス） |
| 板厚 | 0.1～7ミリ |
| V-CUT公差 | ±10マイル |
| 品質テスト | AOI、100% 電子テスト |
| 歪み・変形 | ≤ 0.50% (上限) |
高品質の素材: 基板は高純度の銅で作られており、優れた熱伝導性と優れた機械的強度を確保し、電子デバイスに安定した効率的な放熱サポートを提供します。
先進技術：最新の熱電分離技術を導入し、熱と電流の正確な分離を実現し、エネルギー消費を削減し、機器の性能を向上させます。高度な製造プロセスを使用して、基板表面の平坦性と精度を確保し、電子部品の組み立て品質と安定性を向上させます。
ファッションデザイン：製品デザインは業界のトレンドに沿っており、シンプルでありながらファッショナブルな要素を使用して電子機器に彩りを加えています。
カスタマイズサービス：ユーザーの多様なニーズに応えるため、基板サイズ、厚さ、熱電分離層構成などを含めた総合的なカスタマイズサービスを提供
価格の優位性: グリーティングのメーカーは、ユーザーが高品質の製品を享受できると同時に、最も費用対効果の高い製品を確実に入手できるように、最も競争力のある価格を提供することに尽力しています。
ホットタグ: 片面熱電分離銅基板
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