片面熱電分離銅基質
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片面熱電分離銅基質

グリーティングメーカーは、高品質の片面熱電分離分離銅基板を発売しました。これは、最新の高度な技術を使用して製造され、さまざまな特定のニーズを満たすためにカスタマイズをサポートしています。そのサイズは最大300×250mmに達する可能性があり、価格は合理的であり、ファッショナブルで実用的です。それは市場で非常に期待されている製品です。

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製品説明

グリーティングメーカー片面熱電分離銅基板は、高度な技術と高品質の材料を組み合わせた革新的な製品です。グリーティングメーカーの片面熱電分離銅基板は、最新の熱電分離技術を使用して電気エネルギーから効果的に熱エネルギーを分離し、製品の安定性と耐久性を確保します。基質の表面は、良好な電気伝導率と熱伝導率を持つように特別に処理されており、これにより、電気エネルギーの安定した伝達と熱エネルギーの効果的な散逸が確保されます。

モデル 共有充電、スマートホーム
ブランド名 カスタマイズ
銅の厚さ 1オンス
印刷回路基板のサイズ カスタマイズ
守る 過電流保護、OVP温度保護、OTP短絡保護
関数 モジュール
に使用されます ワイヤレス充電モジュール
動作周波数 12V 1A、9V 2A、24V 1A
表面処理 低周波スズ噴霧
材料
はんだ抵抗層
厚さ 1.6ミリメートル
PCBプロジェクト 熱電分離構造技術
概要 数値制御システム

高品質の材料:グリーティングメーカーは、高品質の銅を基質材料として使用して、製品の電気伝導率と熱伝導率を確保します。同時に、銅材料の耐食性と酸化抵抗も、製品のサービス寿命を大幅に拡大します。

高度な技術:最新の熱電分離技術を使用して、正確なプロセス処理を通じて、熱エネルギーと電気エネルギーが効果的に分離され、熱エネルギー干渉によって引き起こされる電気エネルギー伝達の問題を回避します。

最大サイズ:この片面熱電分離銅基板の最大サイズは、300×250mmに達することができ、基板サイズのさまざまな大規模な電子デバイスの要件を満たすことができます。

カスタマイズサービス:グリーティングメーカーは、包括的なカスタマイズサービスを提供しています。ユーザーの特定のニーズに応じて、基板のサイズ、形状、厚さ、その他のパラメーターを調整して、製品をユーザーの機器に完全に統合できるようにすることができます。

リーズナブルな価格:グリーティングメーカーは高品質の材料と高度なテクノロジーを使用していますが、この製品の価格は依然として非常にリーズナブルであり、コストパフォーマンスが高くなっています。

ファッションデザイン:強力な機能に加えて、この片面熱電分離銅基板もファッショナブルなデザインを持っています。そのシンプルな外観と絶妙な職人技により、さまざまな電子デバイスでハイライトがあります

効率的な熱散逸性能:片面設計により、熱を銅基板を介して熱散逸システムに容易に移し、熱散逸効率を改善します。

環境保護と持続可能性:環境に優しい材料と生産プロセスの使用は、環境への影響を減らします




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